内建弹簧压块
提供DUT精准的压力
微米探针
仿型微针插座
在IC半导体封装和SIP(System-in-Package)，振云精密在设计Socket方面拥有丰富的经验,适用于工程表征到批量生产。
以满足各种测试条件与需求, 我们的Socket是由多种材料制成, 其中包含高性能工程塑胶和铝件。
产品特点
01.
02.
浮动载盘
提供精准对位的设计
03.
急停装置
消除对DUT潜在的损坏
04.
安装版 & 加强件
可选择用于机械加固的套件
应用领域
SIP (System-in- Package)：适用于各式异变形封装SIP
IC Package：QFP / QFN / SOP / SON / BGA / LGA
适用于主流 IC 封装尺寸
具客制化能力以符合特殊规格
SIP (System-in- Package)：适用于各式异变形封装SIP
IC Package：QFP / QFN / SOP / SON / BGA / LGA
适用于主流 IC 封装尺寸
具客制化能力以符合特殊规格
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